中國集成電路封裝和測試領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)——華潤微電子有限公司旗下無錫華潤安盛科技有限公司（“華潤安盛“）與世界上第一家成功將3D打印技術(shù)運用到半導(dǎo)體封裝的EoPlex共同宣布，華潤安盛已成功運用EoPlex CSI ™ 平臺，為客戶提供具有優(yōu)質(zhì)電熱性能的封裝方案。

EoPlex是目前唯一能同時將聚合物，金屬和陶瓷材料等多種材料運用于3D打印技術(shù)的公司，CSI ™ 平臺讓QFN，QFP和BGA封裝技術(shù)在提高電、熱性能的同時大大縮小產(chǎn)品規(guī)格，降低成本。除此之外，CSI ™ 平臺還適用于多島、多芯封裝技術(shù)，例如SIP和POP封裝。

華潤安盛總經(jīng)理張小鍵表示：”CSI ™ 平臺使最薄形狀系數(shù)變得可行，并促進了更薄，更輕和更可靠封裝的研發(fā)。華潤安盛已與EoPlex合作檢測通過并順利運用CSI ™ 平臺，現(xiàn)已開始接受單芯片和多芯片產(chǎn)品訂單?！?/span>

EoPlex首席運營官，羅伯特？巴蓋里表示：“EoPlex 3D HVPF ™ 技術(shù)徹底脫離傳統(tǒng)3D技術(shù)，CSI ™ 平臺從QFN封裝開始改變半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。我們很高興能和華潤安盛成為合作伙伴，重塑半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，使公司能更好地應(yīng)對移動市場的巨大需求?！?/span>

華潤安盛已經(jīng)將 CSI ™ 平臺運用于QFN封裝，該平臺還能為消費類、汽車和醫(yī)療產(chǎn)品領(lǐng)域的電子產(chǎn)品設(shè)計提供更好的選擇。

華潤安盛中國區(qū)銷售業(yè)務(wù)請聯(lián)系馬慶林（Wilson_ma@anst.crmicro.com），華潤安盛美國銷售業(yè)務(wù)請聯(lián)系Paul Emmett（paul.emmett@anst.crmicro.com），EoPlex請聯(lián)系info@eoplex.com，媒體咨詢請聯(lián)系景曉琪（jingxq@crmicro.com）。

關(guān)于無錫華潤安盛科技有限公司

無錫華潤安盛科技有限公司（“華潤安盛“）重點專注于為海內(nèi)外半導(dǎo)體芯片設(shè)計、晶圓制造商提供最多選項的集成電路封裝/測試解決方案等代工服務(wù)。華潤安盛作為華潤微電子的子公司，與其他掩膜，晶圓制造等兄弟公司一起提供半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。華潤集團是華潤微電子的母公司，以年收入748.8億美金排名全球500強第115位。更多詳細信息，請登錄：http://www.yh3ofh.cn。

關(guān)于EoPlex

EoPlex公司位于加利福尼亞圣何塞，已研發(fā)一個具有革命性的多材料打印技術(shù)的平臺，此平臺方便了應(yīng)用于如電池、燃料電池組件、能量采集器及傳感器等諸多領(lǐng)域的先進產(chǎn)品的3D打印零件的生產(chǎn)。目前此平臺被用于3D打印半導(dǎo)體封裝。利用此平臺可以實現(xiàn)卓越的封裝設(shè)計，即提高電熱性能的同時又可以大大縮減封裝成本與規(guī)格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司，并得到了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。更多詳細信息，請登錄：http://www.eoplex.com。