2月25日晚間，A股半導體板塊多家公司發(fā)布2020年業(yè)績快報。

25日訊，華潤微（688396.SH）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)總營收69.77億元，同比增長21.49%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤9.6億元，同比增長139.66%。影響經營業(yè)績的主要因素為，2020年度公司接受到的訂單比較飽滿，整體產能利用率較高，整體業(yè)績明顯好于去年同期，營業(yè)收入和毛利率同比有所增長。

華潤微為國內半導體IDM龍頭企業(yè)，公司于2020年2月登陸科創(chuàng)板，主業(yè)聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，同時還提供掩模制造服務。2019年，業(yè)績連續(xù)增長的華潤微實現(xiàn)營收57.43億元，同比下滑8.42%；歸屬于母公司所有者的凈利潤4.01億元，同比下滑6.68%。繼2020年2月IPO募資42.36億元后，華潤微10月公告擬再度定增募資不超過50億元，其中38億用于功率半導體封測基地，12億用于補充流動資金。

卓勝微（300782.SZ）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)總營收27.92億元，同比增長84.62%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.57億元，同比增長112.69%。報告期內，受益于5G通信技術的發(fā)展和公司前期產品布局，公司全年業(yè)績較去年同期實現(xiàn)較大增長。

卓勝微為國內射頻芯片設計龍頭，于2019年登陸創(chuàng)業(yè)板，主要產品包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組。月初，卓勝微完成了30億元的定增計劃，IPO以來公司已募資合計約38億元。股價方面，2020年9月以來，公司股價一路上漲，2020年年初至2月25日股價漲幅約173%。

敏芯股份（688286.SH）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)總營收3.3億元，同比增長16.21%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤0.43億元，同比下滑28.13%。影響經營業(yè)績的主要因素為，因市場競爭加劇導致產品毛利率略有下降；母公司的企業(yè)所得稅率由2019年的0%變更為2020年的12.5%；全資子公司蘇州德斯倍電子有限公司投入運營，導致費用增長；公司IPO過程中產生的相關費用及訴訟費用的增加；因股權激勵計劃發(fā)生的股份支付費用增加。

敏芯股份于2020年8月登陸科創(chuàng)板，公司主要從事MEMS傳感器產品的研發(fā)與銷售，主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

晶晨股份（688099.SH）公告顯示，公司2020年實現(xiàn)營收為27.38億元，比上年同期增長16.14%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.16億元，比上年同期下滑26.58%。2020年上半年受疫情影響，公司下游終端客戶訂單需求量減少，公司營業(yè)收入同比出現(xiàn)一定程度下降，下半年連續(xù)兩個季度營收創(chuàng)歷史新高。全年芯片出貨量首次突破1億顆。

晶晨股份主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片產品目前主要應用于智 能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領域。2019年8月登陸科創(chuàng)板的晶晨股份被稱為“科創(chuàng)板第一股”，然而，公司2019年開始就已顯出業(yè)績疲態(tài)，凈利潤近乎“腰斬”。

云南鍺業(yè)（002428.SZ）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)營收6.7億元，同比增長60.12%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤2263.18萬元，同比增長138.26%。影響經營業(yè)績的主要因素為，主要產品銷售數(shù)量同比上升等。此外，截止年末，公司負債總額6.82億元，較年初增長24.06%，主要原因系本年度增加了金融機構銀行貸款所致。

云南鍺業(yè)主要業(yè)務為鍺礦開采等，公司2020年9月在互動平臺表示，目前公司已經有第二代半導體材料砷化鎵單晶片、磷化銦單晶片兩個產品的生產和銷售。2020年半年報顯示，公司半導體材料營收占比約9%。

高測股份（688556.SH）公告顯示，公司2020年度實現(xiàn)營收7.46億元，同比增長4.46%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5886.39萬元，同比增長83.83%。影響經營業(yè)績的主要因素為，報告期內，光伏行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好，公司繼續(xù)聚焦主業(yè)，積極推動簽單及落地執(zhí)行，公司本期新簽訂單及主營業(yè)務收入增長，從而推動公司本期業(yè)績增長。

高測股份主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產和銷售，產品主要應用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)，公司為隆基股份（601012.SH）等光伏龍頭的設備供應商。2020年9月，公司在互動平臺表示，2018年以來，公司在半導體行業(yè)硅片切片環(huán)節(jié)陸續(xù)實現(xiàn)了基于金剛線技術的切割設備和切割耗材的研發(fā)及應用突破。目前，公司已針對第三代半導體研發(fā)了相應的切割設備和切割耗材，正處于市場推廣階段。

天風證券策略首席分析師劉晨明2月25日表示，2018年到2020年年中，科技板塊行業(yè)景氣度來自于國產替代和5G基站建設，而目前處于國產化滲透率提升最快的時間正在過去，同時5G基站建設接近尾聲，但是新領域的爆發(fā)還沒有到來，因此板塊整體處于空檔期。建議投資者未來關注國產化替代、半導體設備類和5G應用端，特別是5G應用端可以關注VR、AR以及新能源汽車應用端相關的公司。

華西證券2月24日研報認為，除了由上至下的政策支持和產業(yè)趨勢，2020 年受到疫情影響，全球半導體器件供給緊缺，給予國內芯片企業(yè)切入，開啟本土化配套的機遇，未來隨著產品的快速迭代、技術逐步成熟，國內集成電路企業(yè)的市場份額有望逐步擴大。